[发明专利]应用于工业相机电路板的优化设计方法在审
| 申请号： | 201710627090.0 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107454289A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 冯汝鹏;徐伟;朴永杰;章家保;金光;周美丽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/247 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙)22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 应用于工业相机电路板的优化设计方法，涉及工业相机电路系统设计领域，解决现有工业相机由两块电路板实现，存在尺寸大、生产成本高以及利用率差等问题，将FPGA控制芯片和图像传感器插座分别布局在同一块电路板的正面中心位置和背面中心位置，所述图像传感器插座为通过BGA封装且中间漏空的结构；图像传感器插在所述图像传感器插座上，所述图像传感器与FPGA控制芯片通过电路板直接连接；FPGA控制芯片的滤波电容布局在所述图像传感器插座漏空的位置。将图像传感器和FPGA控制芯片通过优化设计在一块电路板上，减少了一块电路板的体积同时省去了连接器所占面积；本发明方法满足工业相机的体积小，重量轻，成本低、可靠性提高和传感器可更换等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 工业 相机 电路板 优化 设计 方法 | ||
【主权项】：
应用于工业相机电路板的优化设计方法，其特征是，将FPGA控制芯片和图像传感器插座分别布局在同一块电路板的正面中心位置和背面中心位置，所述图像传感器插座为通过BGA封装且中间为漏空区域；图像传感器插在所述图像传感器插座上，所述图像传感器与FPGA控制芯片通过电路板直接连接；FPGA控制芯片的滤波电容布局在所述图像传感器插座漏空区域。
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