[发明专利]印刷基板结构在审
| 申请号： | 201710627094.9 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107666773A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 河端珠树;刑部健一 | 申请（专利权）人： | 富士通天株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能以最小限度的制造成本提供形成焊桥的危险低的印刷基板结构。印刷基板结构形成将印刷基板1的多个导电层间导电连接的多个通孔(20、21)，多个通孔(20、21)包括在连接盘(16)涂敷了阻焊剂(15)的涂敷通孔(21)和未在连接盘(16)涂敷阻焊剂(15)的非涂敷通孔(20)，涂敷通孔(21)配置于印刷基板(1)上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所且与至少1个非涂敷通孔(20)并联地电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 板结 | ||
【主权项】：
一种印刷基板结构，其特征在于，形成将印刷基板的多个导电层间导电连接的多个通孔，所述多个通孔包括在连接盘涂敷了阻焊剂的涂敷通孔、和未在连接盘涂敷阻焊剂的非涂敷通孔，所述涂敷通孔配置在所述印刷基板上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所，且与至少1个非涂敷通孔并联地电连接。
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