[发明专利]薄膜陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201710627312.9 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107689299B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 申铉浩;郑雄图;尹永硕;俞东植;朴鲁逸;林承模;李壹路 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/33;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜陶瓷电容器，所述薄膜陶瓷电容器包括：主体，在所述主体中，介电层以及第一电极层和第二电极层交替地设置在基板上；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在所述主体的外表面上。多个过孔设置在所述主体中。多个第一过孔中的每个第一过孔使所述第一电极层和所述第一电极焊盘彼此连接。多个第二过孔中的每个第二过孔使所述第二电极层和所述第二电极焊盘彼此连接。分隔缝设置为从所述主体的上表面穿透并延伸到所述基板，并且所述多个第一过孔关于所述分隔缝对称地设置，所述多个第二过孔关于所述分隔缝对称地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种薄膜陶瓷电容器，包括：主体，在所述主体中，多个介电层以及第一电极层和第二电极层交替地设置在基板上；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在所述主体的至少一个外表面上，其中，多个过孔设置在所述主体中，其中，在所述多个过孔中，多个第一过孔中的每个第一过孔使所述第一电极层和所述第一电极焊盘彼此连接，并从所述主体的一个外表面穿透到邻近所述基板的最下面的第一电极层，其中，在所述多个过孔中，多个第二过孔中的每个第二过孔使所述第二电极层和所述第二电极焊盘彼此连接，并从所述主体的一个外表面穿透到邻近基板的最下面的第二电极层，其中，分隔缝设置为从所述主体的上表面穿透并延伸到所述基板，并且所述多个第一过孔关于所述分隔缝对称地设置，所述多个第二过孔关于所述分隔缝对称地设置。
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