[发明专利]集成电路以及其制作方法

摘要

本发明公开一种集成电路以及其制作方法。该集成电路包括第一绝缘层、底板、第一图案化介电层、中板、第二图案化介电层与上板。第一图案化介电层设置于底板上。中板设置于第一图案化介电层上。部分的底板、至少部分的第一图案化介电层与至少部分的中板设置于贯穿第一绝缘层的第一沟槽中。底板、第一图案化介电层与中板构成第一金属‑绝缘层‑金属电容器。第二图案化介电层设置于中板上。上板设置于第二图案化介电层上。中板、第二图案化介电层与上板构成第二金属‑绝缘层‑金属电容器，且底板与上板电连接。

主权项

1.一种集成电路，包括：第一绝缘层，其中一第一沟槽贯穿该第一绝缘层；底板，部分设置于该第一绝缘层上且部分设置于该第一沟槽中；第一图案化介电层，设置于该底板上，其中至少部分的该第一图案化介电层设置于该第一沟槽中；中板，设置于该第一图案化介电层上，其中至少部分的该中板设置于该第一沟槽中，且该底板、该第一图案化介电层以及该中板构成一第一金属‑绝缘层‑金属(metal‑insulator‑metal，MIM)电容器；第二图案化介电层，设置于该中板上；以及上板，设置于该第二图案化介电层上，其中该中板、该第二图案化介电层以及该上板构成一第二金属‑绝缘层‑金属电容器，且该底板与该上板电连接。