[发明专利]人脸识别芯片的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种人脸识别芯片的封装结构及封装方法，包括：重新布线层，其第一面具有凸点下金属及金属凸块；人脸识别芯片，其侧壁制作有导线以将正面电路引出至侧壁；其通过ACF异相导电胶装设于所述重新布线层的第二面上，实现导线与重新布线层的电性连接；玻璃盖板，封装于所述人脸识别芯片上；封装材料，包围于所述人脸识别芯片以及所述玻璃盖板四周，且露出所述玻璃盖板。本发明采用封装材料包围式的封装人脸识别芯片，具有较强的机械性能；结构较简单，可有效降低封装的成本；所述人脸识别芯片采用侧面导电，引线结构简单，并采用封装材料对导线进行保护，提高了导线的稳定性。

主权项

一种人脸识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层的第一面制作有凸点下金属及金属凸块；人脸识别芯片，所述人脸识别芯片的侧壁制作有导线以将所述人脸识别芯片的正面电路引出至所述人脸识别芯片的侧壁；所述脸识别芯片通过ACF异相导电胶装设于所述重新布线层的第二面上，实现所述人脸识别芯片侧壁的导线与所述重新布线层的电性连接，其中，所述人脸识别芯片的背面朝向于所述重新布线层；玻璃盖板，封装于所述人脸识别芯片上，形成封装腔；封装材料，包围于所述人脸识别芯片以及所述玻璃盖板四周，且所述玻璃盖板露出于所述封装材料。