[发明专利]一种芯片保护结构及终端设备有效
申请号: | 201710631957.X | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN107403760B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 王玢;叶玮;彭义军 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/10 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种芯片保护结构及终端设备,该芯片保护结构包括:屏蔽盖,所述屏蔽盖固定在电路主板上,并罩设在所述电路主板上的待保护的芯片本体上,所述屏蔽盖上固定有至少一个缓冲块,且所述缓冲块与所述芯片本体之间存在一间隙;其中,当所述芯片本体受到外力发生朝向所述屏蔽盖方向的形变时,所述芯片本体与所述缓冲块相接触。因此,本发明的方案,无需打胶,仅仅通过在屏蔽盖上增加缓冲块,就可以对芯片本体起到很好的保护作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 保护 结构 终端设备 | ||
【主权项】:
1.一种芯片保护结构,其特征在于,包括:屏蔽盖,所述屏蔽盖固定在电路主板上,并罩设在所述电路主板上的待保护的芯片本体上,所述屏蔽盖上固定有至少一个缓冲块,且所述缓冲块与所述芯片本体之间存在一间隙;其中,当所述芯片本体受到外力发生朝向所述屏蔽盖方向的形变时,所述芯片本体与所述缓冲块相接触;所述屏蔽盖上开设有至少一个通孔,所述缓冲块固定在对应的所述通孔内。
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