[发明专利]一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板有效

专利信息
申请号: 201710632520.8 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107266683B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 刘金刚;肖潇;武晓;郭晨雨;张燕;毕洪生 申请(专利权)人: 中国地质大学(北京)
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;B32B15/08;B32B27/28;B32B37/06;B32B37/12
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 蒋常雪
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法,基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系,制备的PI薄膜具有优良的综合性能,包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度,由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整,具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点,可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
搜索关键词: 一种 塑性 聚酰亚胺 薄膜 制备 柔性 铜板
【主权项】:
一种热塑性聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述热塑性聚酰亚胺薄膜是具有式I所示通式结构的化合物,所述式I结构通式中,Ar可选自PDA、ODA、pODA和3APBI基团中的一种:所述式I中,n代表2‑(4‑氨基苯基)‑5‑氨基苯并咪唑,即4APBI的摩尔数,n为1‑100的整数;m代表其它芳香族二胺的摩尔数,m为0‑100的整数。
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