[发明专利]一种含氟硅环氧基聚合物LED封装材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种含氟硅环氧基聚合物LED封装材料的制备方法，本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，使得封装材料机械性能和耐冲击性能优良；机械性能和耐冲击性能优良。通过添加防水剂使得封装材料吸湿性极低，适合长期户外使用，通过添加光稳定剂和光吸收剂，提升了封装材料的耐候性。

主权项

一种含氟硅环氧基聚合物LED封装材料的制备方法，该方法包括如下步骤：（1）制备含氟硅环氧基聚合物将30‑45重量份含脂环族环氧基丙烯酸单体、10‑20重量份乙烯基硅烷单体及50‑100重量份丙酮混合，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度50‑80℃，待温度恒定后加入引发剂2‑5重量份，继续加热3‑5h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷；将上述含环氧基聚硅氧烷5‑15重量份、10‑35重量份含氟基硅氧烷、水、催化剂及50‑100重量份丙酮混合，搅拌均匀，加热升温至60‑90℃，在氮气下反应5‑8h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物；（2）按照如下重量份配料:氢氧化钡                  1‑3份上述含氟硅环氧基聚合物    23‑25份防水剂                    3‑6份光稳定剂                  1‑1.5份光吸收剂                  0.2‑0.5份脂肪族环氧树脂            7‑12份碳酸钙                    0.5‑1份抗氧剂                    1‑1.5份固化剂                    1‑3份；（3）将上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3‑5h；再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃‑150℃，固化后冷却至室温，制备得到含氟硅环氧基聚合物LED封装材料。