[发明专利]微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积设备在审
申请号: | 201710637001.0 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN109280905A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 吴绍飞 | 申请(专利权)人: | 吴绍飞 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;C23C16/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211100 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积设备,该设备包括微波功率源及传输系统101、微波谐振腔体102、工艺室与样品台系统103、真空系统104、气路系统105、自动传片系统106、控制系统107,其中,微波谐振腔体内设有等间隔排列的磁场装置306,样品台系统设在工艺室内部,微波谐振腔体、真空系统、自动传片系统分别与工艺室809相连,微波功率源及传输系统与微波谐振腔体相连,控制系统的主机内固化有控制软件,通过接口分别控制微波功率源及传输系统、工艺室与样品台系统、真空系统、气路系统的工作状态,完成薄膜的淀积工艺过程。本发明具有大面积均匀性好、淀积速率高、自动化程度和生产效率高、可靠性好、功耗小、稳定性和重复性好的优点。 | ||
搜索关键词: | 微波谐振腔体 微波功率源 样品台系统 传输系统 真空系统 工艺室 微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积设备 自动传片系统 控制系统 气路系统 等间隔排列 微波谐振腔 磁场装置 淀积工艺 均匀性好 控制软件 生产效率 室内部 淀积 功耗 固化 薄膜 主机 自动化 体内 | ||
【主权项】:
1.一种微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积设备,包括微波功率源及传输系统(101)、微波谐振腔体(102)、工艺室与样品台系统(103)、真空系统(104)、气路系统(105),所述的微波谐振腔体(102)、真空系统(104)、气路系统(105)分别与工艺室与样品台系统(103)相连,其特征在于:工艺室与样品台系统(103)设有工艺室(809)、承片装置(801)和样品台(802),该工艺室(809)与自动传片系统(106)相连,该样品台(802)中设有加热装置(814);微波谐振腔体(102)采用上圆波导(301)‑锥形波导(302)‑下圆波导(313)三段一体结构,微波谐振腔体底部设有介质窗(303),该介质窗上设有磁场装置(306);磁场装置(306)采用永磁磁铁(402)形成环形相间排列结构;所述的每个系统均通过控制系统(107)控制。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的