[发明专利]一种电渣板极熔焊结晶器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710641059.2 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107225227B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 姜彦平 申请(专利权)人: 内蒙古世星新材料科技有限公司
主分类号: B22D23/10 分类号: B22D23/10;C25C3/12
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 李佳川
地址: 014060 内蒙古*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明涉及电渣板极熔焊结晶器及制造方法,包括上结晶器(1)和下结晶器(2),上结晶器(1)由上结晶器主体(1‑2)和上结晶器盖板(1‑1)组成,下结晶器(2)由下结晶器主体(2‑2)和下结晶器盖板(2‑1)组成,上结晶器主体(1‑2)的顶面设有“回”字型空腔结构(1‑2‑1),“回”字型空腔结构(1‑2‑1)的中间设有贯穿上下的锥形方孔(1‑2‑2),上结晶器主体(1‑2)背面开有四个第一孔(1‑2‑3),下结晶器主体(2‑2)底面中间开有凹槽(2‑2‑1)、背面开有四个第二孔(2‑2‑2),上结晶器主体(1‑2)和上结晶器盖板(1‑1)通过多个螺钉相连,下结晶器主体(2‑2)和下结晶器盖板(2‑1)通过多个螺钉相连。其制造简单,减少材料浪费,加工周期短,使用率高,不易损坏,可修复。
搜索关键词: 一种 电渣板极 熔焊 结晶器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电渣板极熔焊结晶器,其包括上结晶器(1)和下结晶器(2),其特征在于,所述上结晶器(1)由上结晶器主体(1‑2)和与所述上结晶器主体(1‑2)相连的上结晶器盖板(1‑1)组成,所述下结晶器(2)由下结晶器主体(2‑2)和与所述下结晶器主体(2‑2)相连的下结晶器盖板(2‑1)组成,所述上结晶器主体(1‑2)的顶面设有“回”字型空腔结构(1‑2‑1),所述“回”字型空腔结构(1‑2‑1)的中间设有贯穿上下的锥形方孔(1‑2‑2),所述上结晶器主体(1‑2)背面开有四个第一孔(1‑2‑3),所述下结晶器主体(2‑2)的底面中间开有凹槽(2‑2‑1),并且所述下结晶器主体(2‑2)的背面开有四个第二孔(2‑2‑2),所述上结晶器主体(1‑2)和上结晶器盖板(1‑1)通过多个螺钉相连,所述下结晶器主体(2‑2)和下结晶器盖板(2‑1)通过多个螺钉相连。
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