[发明专利]对位贴合设备和对位贴合方法有效
| 申请号： | 201710643445.5 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107481958B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王伟伟;付文华;郑友;潘登;游鑫;杨帆 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对位贴合设备和对位贴合方法，对位贴合设备包括：承载台和机械臂，承载台用于放置待贴合显示屏；机械臂用于抓取待贴合背板，并使待贴合背板从待贴合显示屏的第一方向的一端向待贴合显示屏的第一方向的另一端贴合，其中，第一方向为长度方向或宽度方向。根据本发明实施例的对位贴合设备，可以通过机械臂控制待贴合背板按照设定的曲线运动，实现了待贴合显示屏和待贴合背板之间的粘贴，相对于相关技术中手动粘贴的方式，节省了大量的人力物力，且有效地提高了生产效率和产品合格率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 对位 贴合 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种对位贴合设备，其特征在于，包括：承载台，所述承载台用于放置待贴合显示屏；和机械臂，所述机械臂用于抓取待贴合背板，并使所述待贴合背板从所述待贴合显示屏的第一方向的一端向所述待贴合显示屏的第一方向的另一端贴合，其中，所述第一方向为长度方向或宽度方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
