[发明专利]一种低树脂析出的芯片粘合剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低树脂析出的芯片粘合剂及其制备方法，涉及有机黏合剂领域。包括改性双马来酰亚胺树脂5‑30%、丙烯酸酯树脂10‑50%、固化剂0.5‑5%、稳定剂0.01‑0.5%、增韧剂2‑20%、填料10‑40%、偶联剂0.5‑2%、树脂析出抑制剂0.5‑5%。在丙烯酸酯树脂体系中引入了低粘度且高耐热的双马来酰亚胺树脂，进而提高了丙烯酸酯胶黏剂的耐热性和抗老化性能；同时利用有机钛化合物在树脂、基材、填料间的“架桥作用”，有效抑制了树脂的析出，从而制取了一种对多种基材均无树脂析出的高耐热、高强度的芯片粘合剂。

主权项

1.一种低树脂析出的芯片粘合剂，其特征在于由以下质量分数的原材料组成：改性双马来酰亚胺树脂5‑30％、丙烯酸酯10‑50％、固化剂0.5‑5％、稳定剂0.01‑0.5％、增韧剂2‑20％、填料10‑40％、偶联剂0.5‑2％、树脂析出抑制剂0.5‑5％；其中所述的改性双马来酰亚胺树脂常温下是一种粘稠的液体树脂，其制备是通过选用双马来酰亚胺BMI，结构式如下图所示：和芳香族丙烯基化合物(A)，结构式如下图所示：或芳香族烯丙基醚化合物(B)，结构式如下图所示：或芳香族烯丙基化合物(C)，结构式如下图所示：中的一种，按照一定摩尔比混合，在升温至110～150℃的条件下反应30～60min；所述的丙烯酸酯由甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸异冰片酯、1,6‑己二醇二甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二丙烯酸酯、聚丙二醇(400)二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的一种或多种组合而成；所述的固化剂由过氧化异丙苯、过氧化二苯甲酰中的一种或两种有机过氧化物组成；所述的稳定剂由邻苯二酚、1,4‑苯二酚、对苯醌中的一种或多种组合而成；所述的增韧剂由丙烯酸酯橡胶、端乙烯基丁腈橡胶、马来酸酐官能化液体聚丁二烯、聚氨酯弹性体中的一种或多种组合而成；所述的填料为无机填料，由硅微粉、滑石粉、云母、碳酸钙、硫酸钡、气相硅的一种或多种组合而成；所述的偶联剂由硅烷类偶联剂、硼酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或其中几种组合而成；所述的树脂析出抑制剂为含钛有机化合物，其通式为(R‑O‑)nTi(‑O‑Y‑X)4‑n；上式中，R表示碳原子数为C2‑C6的烷烃，Y表示碳原子数为C2‑C5的碳链，X是含有氮、氧、硫、磷之中的任意一种极性基团，n表示0‑4的整数。