[发明专利]一种阶梯PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 201710646786.8 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107613674A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张永辉;孙启双 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯PCB板的制作方法，其包括以下步骤制作外层子板开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；制作内层子板开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；外层流程压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。本发明通过在压合前就在子板上就锣出阶梯区域，压合后即完成凹槽位，无需使用锣机控盲锣深度完成凹槽位。从而使得阶梯槽制作的工艺更加简单，便于制作，降低了产品不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯PCB板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；(2)制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；(3)外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。
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