[发明专利]一种集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201710648668.0 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107516654A | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 宋波;刘兴波;石艳 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装结构，包括芯片和引线框单元，以及封闭所述芯片和所述引线框单元的塑封体；所述引线框单元包括基岛和露出所述塑封体的四个引线脚，所述四个引线脚包括与所述基岛相连的两个宽引脚以及与所述基岛隔离的两个窄引脚，所述塑封体的相对两侧分别布设一个所述宽引脚和一个所述窄引脚；所述芯片设置在所述基岛上，所述芯片的背面与所述基岛电连接，所述芯片的正面有两个焊盘，所述两个焊盘分别通过焊线与两个所述窄引脚相连。本发明技术方案提供了一种普通塑料封装结构，既能满足功率晶体管的散热需求，又能保证其电性能不会变差，同时还能节约封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装结构，其特征在于，包括：芯片和引线框单元，以及封闭所述芯片和所述引线框单元的塑封体；所述引线框单元包括基岛和露出所述塑封体的四个引线脚，所述四个引线脚包括与所述基岛相连的两个宽引脚以及与所述基岛隔离的两个窄引脚，所述塑封体的相对两侧分别布设一个所述宽引脚和一个所述窄引脚；所述芯片设置在所述基岛上，所述芯片的背面与所述基岛电连接，所述芯片的正面有两个焊盘，所述两个焊盘分别通过焊线与两个所述窄引脚相连。
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