[发明专利]芯片附接方法和基于这种方法制造的半导体装置有效
| 申请号： | 201710650631.1 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107689357B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | G·R·加尔宾;C·W·李;J·马勒;B·赖歇特;P·施特罗贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括载体、半导体芯片和芯片附接材料，芯片附接材料布置在载体与半导体芯片之间。芯片附接材料的填角高度小于半导体芯片的高度的大约95％。芯片附接材料在半导体芯片的朝着芯片附接材料的主表面的边缘之上的最大延伸尺度小于大约200微米。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 基于 这种方法 制造 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：载体；半导体芯片；和芯片附接材料，其布置在载体与半导体芯片之间，其中，芯片附接材料的填角高度小于半导体芯片的高度的大约95％，且芯片附接材料在半导体芯片的朝着芯片附接材料的主表面的边缘之上的最大延伸尺度小于大约200微米。
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