[发明专利]一种PCB银油跳线制作方法有效
| 申请号： | 201710650818.1 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107509315B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 陶少东;李毅;吴武生 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴伟文 |
| 地址： | 529040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。本发明实现单面板存在多层线路叠加制作工艺，保证了各层油墨厚度的均匀，提升了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 跳线 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB银油跳线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘位于第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均与不同的电路网络相连；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，将跳线位置填平，将阻焊层厚度控制在30‑40um，与线路铜厚相持平，阻焊层将第二焊盘完全包覆，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘顶端形成开口，以露出第一焊盘和第三焊盘；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层，确保第一绝缘层位于阻焊层上表面范围内；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过所述开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成分别与第一焊盘和第三焊盘相匹配的圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。
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