[发明专利]一种射流辅助激光等离子体的晶圆切割装置及方法

摘要

本发明公开了一种射流辅助激光等离子体的晶圆切割装置及方法，装置包括飞秒激光器、射流辅助系统、CCD影像系统、聚焦透镜组、分光透镜、旋转装置、光闸、三倍频装置、加工平台及控制系统；控制系统通过控制飞秒激光器产生激光，激光经分光透镜后分成两束，分别通过光闸或依次通过光闸、三倍频装置后射入聚焦透镜组；晶圆片固定安装在加工平台上，CCD影像系统用于获取晶圆片(13)的位置、状态信息并反馈回控制系统，控制系统通过控制加工平台的运动将晶圆片移动到预定位置；控制系统通过控制旋转装置，调整射流辅助系统喷射的射流方向到聚焦透镜组的激光聚焦点，使射流辅助系统喷射的射流和聚焦透镜组的激光入射到晶圆片加工的初始位置。

主权项

1.一种射流辅助激光等离子体的晶圆切割装置，其特征在于：包括飞秒激光器（1）、射流辅助系统（2）、CCD影像系统（3）、聚焦透镜组（4）、分光透镜（5）、旋转装置（6）、光闸（7）、三倍频装置（8）、加工平台及控制系统；所述控制系统通过控制所述飞秒激光器（1）产生激光，激光经所述分光透镜（5）后分成两束，一束通过所述光闸（7）后射入所述聚焦透镜组（4），另一束依次通过所述光闸（7）、三倍频装置（8）后射入所述聚焦透镜组（4）；晶圆片（13）固定安装在所述加工平台上，所述CCD影像系统（3）用于获取所述晶圆片（13）的位置、状态信息并反馈回所述控制系统，所述控制系统通过控制加工平台的运动将所述晶圆片（13）移动到预定位置；所述控制系统通过控制所述旋转装置（6），调整所述射流辅助系统（2）喷射的射流方向到聚焦透镜组（4）的激光聚焦点，使射流辅助系统（2）喷射的射流和聚焦透镜组（4）的激光入射到晶圆片加工的初始位置。