[发明专利]一种PCB防焊处理方法及PCB板有效

专利信息
申请号: 201710653102.7 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN107509317B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 付凤奇;王俊;陆玉婷 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518102 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB防焊处理方法及PCB板,其包括预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域以及非开窗区域的线路区域设置筑坝线条;利用喷墨打印机先打印筑坝线条,再打印整板油墨。本发明通过在需要开窗的区域设置筑坝线条,并利用喷墨打印机先打印筑坝线条,再打印整板油墨,有效的解决了防焊数字喷墨打印线路边缘油墨薄问题。同时,在打印之前还经超粗化处理,解决了防焊数字喷墨打印技术在喷印过程中渗油的问题,以及防焊数字喷墨打印后的油墨附着力较差的问题。
搜索关键词: 一种 pcb 处理 方法
【主权项】:
1.一种PCB防焊处理方法,其特征在于,包括步骤:/nA、预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域和/或非开窗区域的线路区域设置筑坝线条;/nB、对设置有筑坝线条的PCB板进行表面处理;/nC、利用喷墨打印机先打印筑坝线条,再打印整板油墨;/nD、对打印后的PCB进行烘干处理,最终完成防焊处理;/n所述步骤B具体包括:/nB1、对设置有筑坝线条的PCB板进行超粗化处理;/nB2、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡,以进行防渗油处理。/n
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