[发明专利]一种封装专用熔融石英砂的生产方法在审
申请号: | 201710654316.6 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN109382189A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 郭涛 | 申请(专利权)人: | 江苏锡沂高新区科技发展有限公司 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C23/16;B03C1/02 |
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地址: | 221400 江苏省徐州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种封装专用熔融石英砂的生产方法,该产品属于石英精加工领域;本发明以粒度10—20毫米的熔融石英块为原料,以破碎机、振动筛、磁选机为设备通过对熔融石英块的破碎、分级、磁选等工序来生产封装用熔融石英砂;该生产方法具有:设备投资少、生产成本低、无污水废气排放、可批量生产,能生产出高质量的封装专用熔融石英砂;产品是半导体集成电路行业封装使用的专用材料。 | ||
搜索关键词: | 封装 石英砂 熔融 生产 熔融石英 破碎机 半导体集成电路 精加工领域 生产成本低 污水废气 专用材料 磁选机 振动筛 磁选 分级 石英 破碎 排放 | ||
【主权项】:
1.一种封装专用熔融石英砂的生产方法,该方法以粒度10—20毫米的熔融石英块为原料,以破碎机、振动筛、磁选机为设备来生产封装用熔融石英砂;其特征是:(1)将规格为10—20毫米熔融石英块送入破碎机进行破碎,破碎时间为0.3‑0.4小时,破碎后的所有颗粒送入进行筛分振动筛,去除大于3毫米和小于1.5毫米的石英砂,得到1.5‑3.0毫米的石英砂;(2)将1.5‑3.0毫米的石英砂送入磁选机,利用磁选机内的磁场将含磁、含金属的石英砂进行分离去除,磁选时间为0.35‑0.40小时,得到高纯石英砂封装用熔融石英砂。
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