[发明专利]一种无胶基材柔性电路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种无胶基材柔性电路板的加工方法，包括以下步骤在经过预处理的基板上镀铜，并对镀铜后的基板上进行化金处理，得到半成品，半成品冲切后经检测合格得到无胶基材柔性电路板；还包括在化金处理后的半成品上贴装防护膜，并将防护膜在冲切后从产品表面除去的步骤；上述方法是在化金后的半成品上装贴防护膜，通过在半成品的表面添加载体，增加加工过程中的基板的厚度和硬度，使其上的电路在经过设备时不易被折伤，同时也能防止设备对基板的冲压直接作用在基板表面，保护电路不被压伤，特别是冲切步骤中，另外，防护膜能有效的防止加工过程中的灰尘等异物吸附到无胶基材柔性电路板上，提高产品的成品率，降低加工成本。

主权项

一种无胶基材柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：在经过预处理的基板上镀铜，并对镀铜后的所述基板上进行化金处理，得到半成品，所述半成品冲切后经检测合格得到所述无胶基材柔性电路板；其特征在于，还包括在化金处理后的所述半成品上贴装防护膜，并将所述防护膜在冲切后从产品表面除去的步骤。