[发明专利]基于PECVD的增强型石墨烯薄膜镀膜设备及方法在审
申请号: | 201710656335.2 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN107217241A | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 朱建明 | 申请(专利权)人: | 肇庆市科润真空设备有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/455;C23C16/509;C23C16/54 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 谢静娜 |
地址: | 52606*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种基于PECVD的增强型石墨烯薄膜镀膜设备及方法,该设备的多个真空室包括依次连接的放卷室、多个镀膜室和收卷室;每个镀膜室中,泡沫镍基材的上下两侧分别设有射频放电板和等离子体磁控增强装置;其方法是在各镀膜室中,开启射频放电板进行放电,产生等离子体,等离子体磁控增强装置在射频放电板下方形成一个闭环回路磁场,等离子体在磁场作用下进行螺旋旋转运动,从而增大等离子体密度,在泡沫镍基材表面沉积膜层。本发明实现等离子气体的化学反应速度增大,沉积的膜层厚度也大大增加,可达到传统镀膜设备所制得膜厚的4~8倍。同时,泡沫镍基材表面温度可上升至600℃以上,增强了石墨烯成膜条件,提高了石墨烯成膜的速度。 | ||
搜索关键词: | 基于 pecvd 增强 石墨 薄膜 镀膜 设备 方法 | ||
【主权项】:
基于PECVD的增强型石墨烯薄膜镀膜设备,其特征在于,包括多个真空室和基材输送机构,基材输送机构贯穿于多个真空室中;沿泡沫镍基材的输送方向,多个真空室包括依次连接的放卷室、多个镀膜室和收卷室;每个镀膜室中,泡沫镍基材的上下两侧分别设有射频放电板和等离子体磁控增强装置;等离子体磁控增强装置包括磁座体、磁场本体、石墨板块、外圈磁体和中间磁体,磁座体为顶部开口的箱体状结构,磁场本体设于磁座体顶部并覆盖于磁座体的顶部开口处,磁场本体顶面覆盖石墨板块,磁座体内靠近磁座体四周侧壁处设有外圈磁体,磁座体内中部设有中间磁体,外圈磁体的磁场方向与中间磁体的磁场方向相反。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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