[发明专利]电子结构制程

摘要

一种电子结构制程，其包括以下步骤：提供重布线路结构及承载板；于重布线路结构上形成多个第一接合凸部及第一支撑结构；形成填充于第一开口与第一接合凸部之间的第一封胶；移除承载板；于重布线路结构上形成多个第二接合凸部及第二支撑结构；形成填充于第二开口与第二接合凸部之间的第二封胶。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。

主权项

一种电子结构制程，其特征在于，包括：提供重布线路结构及承载板，其中该重布线路结构配置于该承载板上；于该重布线路结构上形成多个第一接合凸部及第一支撑结构，其中该第一支撑结构具有多个第一开口，该多个第一接合凸部位于该多个第一开口中；形成第一封胶，其中该第一封胶填充于该多个第一开口与该多个第一接合凸部之间；移除该承载板；于该重布线路结构上形成多个第二接合凸部及第二支撑结构，其中该第二支撑结构具有多个第二开口，该多个第二接合凸部位于该多个第二开口中，该重布线路结构位于该第一支撑结构与该第二支撑结构之间；形成第二封胶，其中该第二封胶填充于该多个第二开口与该多个第二接合凸部之间。