[发明专利]电子结构制程有效
申请号: | 201710657021.4 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN107403734B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 张文远;陈伟政;宫振越 | 申请(专利权)人: | 上海兆芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/60 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 201203 上海市浦东新区上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种电子结构制程,其包括以下步骤:提供重布线路结构及承载板;于重布线路结构上形成多个第一接合凸部及第一支撑结构;形成填充于第一开口与第一接合凸部之间的第一封胶;移除承载板;于重布线路结构上形成多个第二接合凸部及第二支撑结构;形成填充于第二开口与第二接合凸部之间的第二封胶。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 电子 结构 | ||
【主权项】:
一种电子结构制程,其特征在于,包括:提供重布线路结构及承载板,其中该重布线路结构配置于该承载板上;于该重布线路结构上形成多个第一接合凸部及第一支撑结构,其中该第一支撑结构具有多个第一开口,该多个第一接合凸部位于该多个第一开口中;形成第一封胶,其中该第一封胶填充于该多个第一开口与该多个第一接合凸部之间;移除该承载板;于该重布线路结构上形成多个第二接合凸部及第二支撑结构,其中该第二支撑结构具有多个第二开口,该多个第二接合凸部位于该多个第二开口中,该重布线路结构位于该第一支撑结构与该第二支撑结构之间;形成第二封胶,其中该第二封胶填充于该多个第二开口与该多个第二接合凸部之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造