[发明专利]积木拼装式LED发光器

摘要

一种通过标准件的基础发光元件和承载该发光元件的基座随意拼装成具有不同功能、类型和形状的积木拼装式LED发光器。其包括若干个标准件且具有快插电连接结构的LED发光基元，LED发光基元由至少一个LED芯片和具有导热表面或者为导热体的散热件构成，LED芯片以面面触接的方式置于该散热件的顶面上，LED芯片的正负引线以与散热件绝缘的方式引出并形成标准化的插件；将至少一个LED发光基元以快速拆装结构适配安装在标准件的基座上。其可使现有技术中庞大的LED发光产品市场由杂乱无章、损耗严重、高成本且无统一规格、标准、类型、功能和形状产品的现状变为低损耗、低成本、产品更加丰富多样且科学有序管理的标准化市场。

主权项

1.一种积木拼装式LED发光器，包括若干个标准件且具有快插电连接结构的LED发光基元(2)，其特征在于：所述LED发光基元(2)由至少一个LED芯片(21)和具有导热表面或者为导热体的散热件(3)构成，所述散热件(3)的外形轮廓围合的空间形状为棱台形、圆台形、棱柱形或圆柱形，所述LED芯片(21)以面面触接的方式置于该散热件(3)的顶面上，所述LED芯片(21)的正负引线以与所述散热件(3)绝缘的方式引出并形成标准化的插件；将至少一个所述LED发光基元(2)以快速拆装结构适配安装在标准件的二维基座(51)上，所有LED发光基元(2)上的所述快插电连接结构与该二维基座(51)上预埋的内嵌导体以正负极对应相接或正负极依次交叉相接的连接方式构成可独立工作的发光部件(11)；由若干个载有LED发光基元(2)的二维基座(51)以快速拆装连接结构组成二维空间布设的二维光源器件(12)，该二维光源器件(12)中的所有二维基座(51)之间的电连接为并联、串联或串并结合的连接方式；所述二维光源器件(12)中的所有LED芯片(21)处于相同平面或者该二维光源器件(12)中连接在一起的所有二维基座(51)的XY平面内的外形轮廓在Z轴方向上基本相同；或者，将至少一个所述LED发光基元(2)以快速拆装结构适配安装在标准件的三维基座(52)上，所述LED发光基元(2)上的所述快插电连接结构与该三维基座(52)上预埋的内嵌导体以正负极对应相接或正负极依次交叉相接的连接方式构成可独立工作的发光部件(11)；该三维基座(52)上多个LED发光基元(2)的LED芯片(21)处于不同的三维坐标位置，或者，该三维基座(52)的外形轮廓为由多个不同曲率的曲面和/或多个不同对地倾角的平面组合构成的复杂形状的基座(5)；由若干个载有LED发光基元(2)的所述三维基座(52)以快速拆装连接结构组成三维空间布设的三维光源器件(13)，该三维光源器件(13)中的所有三维基座(52)之间的电连接为并联、串联或串并结合的连接方式；所述三维光源器件(13)中的所有三维基座(52)的Z向轴线相互平行；所述LED芯片(21)为正装结构的芯片，其包含蓝宝石、硅或碳化硅在内的衬底的底面与所述散热件(3)的顶面通过银胶固接；或者所述LED芯片(21)为倒装结构的芯片，其包含硅或陶瓷在内的基体的底面与所述散热件(3)的顶面通过银胶固接。