[发明专利]具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料及其生产方法有效

专利信息
申请号: 201710658933.3 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN107629443B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 王镇;姜修磊;陈春平 申请(专利权)人: 浙江新恒泰新材料有限公司
主分类号: C08L75/08 分类号: C08L75/08;C08L67/00;C08L97/02;C08K13/04;C08K7/24;C08K3/04;C08J9/12
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 韦宇昕
地址: 314005 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法,包括以下步骤:.称取100重量份的热塑性弹性体材料、3~9重量份的导电填料、0.2~0.8重量份的分散剂和2~9重量份的汉麻秆芯粉,导电填料为炭黑或(和)金属粉末与碳纳米管的混合物;共混挤出:将热塑性弹性体材料、导电填料、分散剂和汉麻秆芯粉共混挤出得到片材;.微孔发泡:将步骤(2)得到的片材置于发泡模具中,升温至发泡温度,后通入超临界二氧化碳气体,待超临界二氧化碳气体在片材中达到饱和状态时,快速释放发泡模具内二氧化碳气体,使片材快速发泡。本发明导电填料的含量低、工艺简单、成本低且生产效率高,制备的发泡材料具有更加优异的力学性能。
搜索关键词: 具有 特性 微孔 发泡 导电 塑性 弹性体 材料 及其 生产 方法
【主权项】:
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