[发明专利]用于处理晶片状物品的装置在审
| 申请号： | 201710659207.3 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107689338A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 孔施钟;米兰·普丽莎;伯恩哈德·洛伊德尔;迈克尔·布鲁格 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人： | 李献忠,张静 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于处理晶片状物品的装置，其包括旋转卡盘，当晶片状物品被安装在旋转卡盘上时，该旋转卡盘具有围绕晶片状物品的一系列接触元件。非旋转板位于一系列接触元件的内部。该板包括气体供应装置，所述气体供应装置构造成供应气体，以便根据伯努利原理，在不接触非旋转板的情况下支撑所述晶片状物品。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 晶片 物品 装置 | ||
【主权项】：
一种用于处理晶片状物品的装置，其包括旋转卡盘，所述旋转卡盘适于在其上接收具有预定直径的晶片状物品，所述旋转卡盘包括当晶片状物品安装在所述旋转卡盘上时围绕所述晶片状物品的一系列接触元件，所述一系列接触元件随着旋转卡盘旋转而围成圈旋转，并且所述一系列接触元件中的每一个能移动以使相应接触元件的接触表面从径向外部装载位置移动到径向内部接触位置；所述装置还包括非旋转板，所述非旋转板位于所述一系列接触元件的内部，覆盖由所述一系列接触元件包围的区域的至少90％，并且包括气体供应装置，所述气体供应装置构造成供应气体，以便根据伯努利原理在不接触所述非旋转板的情况下支撑所述晶片状物品。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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