[发明专利]高频多层线路板孔导通工艺及应用其的高频多层线路板有效
| 申请号： | 201710659710.9 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107613629B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 孙承楼;翟健康 | 申请（专利权）人： | 淳华科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频多层线路板孔导通工艺，包括：准备若干片内层单层板和两片外层单层板，内层单层板、外层单层板均包括铜层、基层和低粘着层，内层单层板、外层单层板均开设有贯通其铜层、基层和低粘着层的定位孔，内层单层板的铜层形成有内层线路；利用镭射方法在每片内层单层板和每片外层单层板上开设导通孔，使得内层单层板上的导通孔与内层线路相连接、外层单层板上的导通孔与外层单层板的铜层相连接；在导通孔内填充铜导体，使铜导体与内层单层板的内层线路或外层单层板的铜层相连接；将多片内层单层板和两片外层单层板组合连接，并在外层单层板的铜层制作外层线路，从而形成高频多层线路板。本发明相比现有技术简单易行，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 多层 线路板 孔导通 工艺 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高频多层线路板孔导通工艺，用于制作具有内部导通的导通孔的高频多层线路板，其特征在于：所述高频多层线路板孔导通工艺包括：/n准备若干片内层单层板和两片外层单层板，所述内层单层板、所述外层单层板均包括铜层、基层和低粘着层，所述内层单层板、所述外层单层板均开设有贯通其所述铜层、所述基层和所述低粘着层的定位孔，所述内层单层板的所述铜层形成有内层线路；/n准备所述内层单层板和所述外层单层板的方法均包括：/n铜箔发料：准备由所述基层和位于所述基层一侧表面的所述铜层构成的铜箔；/n低粘着贴合：在所述基层的另一侧表面上贴合所述低粘着层；/n内层钻孔：开设贯通所述低粘着层、所述基层和所述铜层的所述定位孔；/n准备所述内层单层板的方法还包括：/n内层线路制作：在所述铜层上形成所述内层线路；/n在每片所述内层单层板和每片所述外层单层板的所述基层和所述低粘着层上开设导通孔，使得所述内层单层板上的所述导通孔与所述内层线路相连接、所述外层单层板上的所述导通孔与所述外层单层板的所述铜层相连接；/n在所述导通孔内填充铜导体，使所述铜导体与所述内层单层板的内层线路或所述外层单层板的铜层相连接；/n将多片所述内层单层板和两片所述外层单层板组合连接，并在所述外层单层板的所述铜层制作外层线路，从而形成所述高频多层线路板。/n
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