[发明专利]太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片

摘要

本发明揭示了太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片，太阳能硅片的切割方法，包括如下步骤：S1，驱动工件进行Z轴方向进给，使工件与切割线接触；S2，驱动工件同时进行Z轴方向进给和Y轴方往复向进给，切割出具有波浪形切割面的太阳能硅片。本发明设计精巧，在驱动工件向切割线方向进行轴向进给的同时，驱动工件沿水平方向往复运动，从而使切割线能够在工件表面切割形成波浪形状的三维结构，并且通过对切割线运行速度和两个方向进给参数的设置，提供了一种能够实现三维结构硅片切割的新方法，工序简单，容易实现。

主权项

1.太阳能硅片的切割方法，其特征在于：包括如下步骤：/nS1，驱动工件进行Z轴方向进给，使工件与切割线接触；/nS2，驱动工件同时进行Z轴方向进给和Y轴方向往复进给，切割出具有波浪形切割面的太阳能硅片；形成的波浪形切割面为非对称波形，从波谷到相邻波峰之间的Z轴方向进给行程以及从波峰到相邻波谷之间的Z轴方向进给行程中较大的一个与波深的比值不小于1：1；/n其中，一个往复运动过程中至少包括依次进行的从0速度开始的加速阶段、减速至0速度的减速阶段、从0速度开始的反向加速阶段以及减速至0速度的反向减速阶段，在加速阶段与减速阶段之间和/或反向加速阶段与反向减速阶段之间还包括匀速进给阶段；/n且切割过程中采用金刚线多线锯切割工艺，切割线的运动速度在20-25m/s之间。/n