[发明专利]一种电路板VCP的陪镀板有效
| 申请号： | 201710665563.6 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107278042B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 赵金亮 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人： | 涂文诗;董彬 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板VCP的陪镀板，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。本发明解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜，进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间，减少了报废成本，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 vcp 陪镀板 | ||
【主权项】：
一种电路板VCP的陪镀板，其特征在于，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。
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