[发明专利]一种从电子元器件中回收锡的方法有效

专利信息
申请号: 201710667341.8 申请日: 2017-08-07
公开(公告)号: CN107460499B 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 周文斌;王九飙;刘质斌;石秋成;王琳 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: C25C1/14 分类号: C25C1/14
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 宋建平
地址: 519070*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及金属锡回收领域,特别是涉及一种从电子元器件中回收锡的方法。该方法包括:将电子元器件和导电颗粒放入电解系统中;通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接;电解回收金属锡。本发明实施例提供的从电子元器件中回收锡的方法,在电解系统中加入导电颗粒,通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接,使得原本金属锡可以通过导电颗粒失去电子溶于电解液中,进而从阴极析出被回收,实现了电子元器件中的金属锡的高效回收。
搜索关键词: 电子元器件 导电颗粒 金属锡 电解系统 回收 阳极 电性连接 电解回收金属 阴极 析出 高效回收 电解液 放入
【主权项】:
1.一种从电子元器件中回收锡的方法,其特征在于,包括:将电子元器件和导电颗粒放入电解系统的滚筒篮中,所述滚筒篮为所述电解系统的阳极;将装有所述电子元器件和所述导电颗粒的滚筒篮放入碱性电解液中,所述碱性电解液为:浓度为100‑150g/L的氢氧化钠溶液;向所述电解液中加入偏锡酸钠、氯化锡或氯化亚锡,所述偏锡酸钠、氯化锡或氯化亚锡添加量不大于5%;通过所述导电颗粒建立所述电解系统的阳极与所述电子元器件中的金属锡的电性连接;电解回收所述金属锡。
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