[发明专利]银纳米圆片、其制备方法及采用其制备的金纳米环和组装体有效
| 申请号： | 201710667588.X | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107414069B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李娜;丁宝全;尚颖旭;湛鹏飞;李彤彤 | 申请（专利权）人： | 国家纳米科学中心 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24;B82Y30/00;B82Y40/00;G01N21/65 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 100190 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了银纳米圆片、其制备方法及采用其制备的金纳米环和组装体，所述方法包括：将水、乙腈、柠檬酸钠和抗坏血酸按合适比例混合搅拌，加入银种子和硝酸银溶液，搅拌得到银纳米圆片；通过电化学置换法在碱性盐酸羟胺的调控作用下选择性的在银纳米圆片边缘沉积金，然后利用刻蚀剂将银氧化刻蚀，得到溶液中游离的金纳米环。本发明的金纳米环具有中空结构，尺寸均匀、分散性好，尺寸与壁厚都可调控。本发明还提供了含有金纳米环的组装体，通过控制纳米金颗粒的大小以及纳米金颗粒与金环的比例，经过退火和分离纯化，可构建土星结构、钻戒结构以及领结结构组装体，在表面增强基底、生化物质检测和光学、化学、生物传感等领域有广阔应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米环 银纳米 制备 组装体 圆片 纳米金颗粒 生化物质检测 领结 退火 电化学置换 硝酸银溶液 表面增强 调控作用 分离纯化 分散性好 广阔应用 结构组装 抗坏血酸 柠檬酸钠 生物传感 盐酸羟胺 圆片边缘 中空结构 壁厚都 可调控 刻蚀剂 银氧化 沉积 构建 基底 刻蚀 乙腈 游离 | ||
【主权项】：
1.一种银纳米圆片，其特征在于，所述银纳米圆片的直径为30～80nm，所述银纳米圆片的厚度为3～10nm；所述银纳米圆片的制备方法包括以下步骤：(1)将水、乙腈、柠檬酸钠和抗坏血酸混合，搅拌得到混合溶液；其中，水、乙腈、柠檬酸钠和抗坏血酸的体积比为(22～88):(10～50):(0.1～0.6):(0.1～0.5)，且抗坏血酸的浓度为0.05～0.3M；(2)向混合溶液中加入银种子和硝酸银溶液，搅拌，得到银纳米圆片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家纳米科学中心，未经国家纳米科学中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710667588.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阀门整体喷涂半自动化设备
- 下一篇：一种交替输送工件的输送线的控制方法
