[发明专利]免灌胶防水电源及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710671309.7 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN107509361A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 张燕;袁磊;袁志钧 申请(专利权)人: 深圳市钧泰丰新材料有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/06
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种免灌胶防水电源及其制备方法,该方法包括提供电源面板和电源外壳,电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板,凹槽壳体的底面与两侧面连接处分别设置有第一卡槽和第二卡槽;将电源面板通过第一卡槽和第二卡槽卡设在凹槽壳体中,且采用第一导热粘结层将电源面板与凹槽壳体的底面粘合;将盖板通过第二导热粘结层与凹槽壳体顶端粘合,同时在电源面板上设置有向上延伸并与盖板连接的铝片;将第一侧板和第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与凹槽壳体的两端粘合封堵形成电源外壳,使电源面板密封于电源外壳内。本发明制备的免灌胶防水电源内部无需灌胶,而且散热快,有利于节能减排,减少环境污染,降低成本。
搜索关键词: 免灌胶 防水 电源 及其 制备 方法
【主权项】:
一种免灌胶防水电源的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供电源面板和电源外壳,所述电源外壳包括凹槽壳体、盖板、第一侧板和第二侧板,所述凹槽壳体的底面与两侧面连接处分别设置有第一卡槽和第二卡槽;将所述电源面板通过所述第一卡槽和所述第二卡槽卡设在所述凹槽壳体中,且采用第一导热粘结层将所述电源面板与所述凹槽壳体的底面粘合;将所述盖板通过第二导热粘结层与所述凹槽壳体顶端粘合,同时在所述电源面板上设置有向上延伸并与所述盖板连接的铝片;将所述第一侧板和所述第二侧板分别通过第三导热粘结层和第四导热粘结层与所述凹槽壳体的两端粘合封堵形成所述电源外壳,使所述电源面板密封于所述电源外壳内。
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