[发明专利]电子装置

摘要

本发明提供一种电子装置，目的在于提高半导体装置的性能。搭载于基板(WB)上的半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的表面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的表面侧的封固体的主面露出的发射极端子(ET)。另外，半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的背面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的背面侧的封固体的主面露出的集电极端子(CT)。另外，半导体装置(PAC1)的集电极端子(CT)经由形成于基板(WB)的上表面(WBt)的导体图案(MP1)与半导体装置(PAC2)的发射极端子ET电连接。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包含：框体；从所述框体露出的第一外部端子、第二外部端子、第三外部端子、及第四外部端子；基板，其具有第一面及形成于所述第一面的第一导体图案；第一半导体装置，其搭载于所述基板的所述第一面；以及第二半导体装置，其搭载于所述基板的所述第一面，所述第一半导体装置及所述第二半导体装置分别由第一半导体芯片、第一端子、第二端子、第三端子、以及封固体构成，所述第一半导体芯片具备功率晶体管，且具备第一表面、形成于所述第一表面的第一表面电极、形成于所述第一表面的第二表面电极、所述第一表面相反侧的第一背面、及形成于所述第一背面的第一背面电极，所述第一端子与所述第一半导体芯片的所述第一表面电极电连接，所述第二端子与所述第一半导体芯片的所述第一表面相对，且与所述第一半导体芯片的所述第二表面电极电连接，所述第三端子与所述第一半导体芯片的所述第一背面相对，且与所述第一半导体芯片的所述第一背面电极电连接，所述封固体具有第一主面、所述第一主面相反侧的第二主面、及所述第一主面和所述第二主面之间的侧面，所述封固体将所述第一半导体芯片封固，所述第一端子从所述封固体的所述侧面朝向外侧突出，所述第二端子从所述封固体的所述第一主面露出，所述第三端子从所述封固体的所述第二主面露出，所述第一半导体装置的所述封固体的所述第二主面与所述基板的所述第一面相对，所述第二半导体装置的所述封固体的所述第一主面与所述基板的所述第一面相对，所述第一半导体装置的所述第一背面电极经由所述基板的形成于所述第一面的所述第一导体图案及所述第三端子与所述第二半导体装置的所述第二表面电极电连接，所述第一半导体装置的所述第一表面电极经由所述第一半导体装置的所述第一端子与所述第一外部端子电连接，所述第二半导体装置的所述第一表面电极经由所述第二半导体装置的所述第一端子与所述第二外部端子电连接，所述第一半导体装置的所述第二表面电极经由所述第一半导体装置的所述第二端子及所述第一半导体装置的配置于所述封固体的所述第一主面上的第一导体棒与所述第三外部端子电连接，所述第二半导体装置的所述第二表面电极经由所述第二半导体装置的所述第三端子及所述第二半导体装置的配置于所述封固体的所述第二主面上的第二导体棒与所述第四外部端子电连接。