[发明专利]一种VCSEL小型化COB封装制造方法

摘要

本发明公开了一种VCSEL小型化COB封装制造方法,包括将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封，将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金；将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上，以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中，完成芯片封装，将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上，采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上，COB封装VCSEL激光器制造完成。本发明一种COB表面贴装小型化封装的VCSEL激光器结构制造方法，使激光器体积小，散热性能好，容易贴装于PCB板上。

主权项

一种VCSEL小型化COB封装制造方法,其特征在于制造方法包括:(1)基板:采用氮化铝基板，在600‑650摄氏度氧化气氛下烧结，以低温银浆金属化，内外电路连通的通孔填浆；(2)光窗玻璃：400～1200nm波长透过率92.7％的平板K9玻璃，切割加工成圆片，四周印刷低温玻璃浆料，烘干备用；(3)金属管帽：以可伐合金薄板冲压成具有光窗的金属管帽，备用；(4)带光窗玻璃的金属管帽：将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封，熔封过程：预热区RT～100℃10mi n、升温区100～350℃10mi n、烧结区350～580℃15mi n、降温区580～350℃15mi n、冷却区350～100℃10mi n；(5)将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金，备用；(6)芯片封装：将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上，以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中，完成芯片封装，将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上，采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上，COB封装VCSEL激光器制造完成。