[发明专利]应用贯通孔金属化填充方法的电镀夹持装置及其电镀方法

摘要

本发明提供了一种应用陶瓷薄膜电路基板贯通孔金属化填充方法的电镀夹持装置及其夹持电镀方法，选取厚度大于所需厚度的陶瓷薄膜电路基板，并对所述陶瓷薄膜电路基板采用电镀方式进行贯通孔金属化填充；填充完成，采用双面研磨的方式，去除电镀填充过程中基板表面沉积的多余填充金属，并继续研磨电路基板使电路基板厚度薄至所需厚度；夹持装置中，在两层绝缘板相对内侧，围绕电镀窗口周边设置有一圈密封条；夹持过程中，检测密封条贴合情况，防止长时间电镀过程中电镀溶液漏入绝缘板与电路基板的夹层缝隙当中。与现有技术相比，实现了基于陶瓷基材的电镀实心孔，孔气密性和射频性能大大提升，为薄膜三维堆叠模块电信号层间高速互连提供了基础。

主权项

1.一种应用贯通孔金属化填充方法的通孔电镀夹持装置，包括两层绝缘板，所述两层绝缘板包括电镀窗口；其特征在于：在两层绝缘板相对内侧，围绕电镀窗口周边设置有一圈密封条，以保证两层绝缘板对电路基板夹持好后，所述密封条紧密贴合电路基板，防止电镀溶液搂入绝缘板和电路基板的夹缝中；所述贯通孔金属化填充方法为：选取厚度大于所需厚度的陶瓷薄膜电路基板，并对所述陶瓷薄膜电路基板采用电镀方式进行贯通孔金属化填充；填充完成，采用双面研磨的方式，去除电镀填充过程中基板表面沉积的多余填充金属，并继续研磨电路基板使电路基板厚度薄至所需厚度。