[发明专利]电子结构以及电子结构阵列有效
| 申请号： | 201710673840.8 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107403770B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张文远;陈伟政;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子结构以及电子结构阵列，该电子结构包括重布线路结构、第一支撑结构、第二支撑结构、多个第一接合凸部、多个第二接合凸部、第一封胶以及第二封胶。第一支撑结构具有第一开口，配置于重布线路结构的第一面上。第二支撑结构具有第二开口，配置于重布线路结构相对于第一面的第二面上。第一接合凸部配置于重布线路结构的第一面上，且位于第一开口中。第二接合凸部配置于重布线路结构的第二面上，且位于第二开口中。第一封胶填充于第一开口与第一接合凸部之间。第二封胶填充于第二开口与第二接合凸部之间。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 结构 以及 阵列 | ||
【主权项】：
一种电子结构，其特征在于，包括：重布线路结构；第一支撑结构，具有第一开口，且配置于该重布线路结构的第一面上；第二支撑结构，具有第二开口，且配置于该重布线路结构相对于该第一面的第二面上；多个第一接合凸部，配置于该重布线路结构的该第一面上，且位于该第一开口中；多个第二接合凸部，配置于该重布线路结构的该第二面上，且位于该第二开口中；第一封胶，填充于该第一开口与该多个第一接合凸部之间；以及第二封胶，填充于该第二开口与该多个第二接合凸部之间。
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