[发明专利]切膜装置及其切膜方法

摘要

本发明公开了一种切膜装置，用以裁切适于贴附于一晶圆的一薄膜，其中晶圆具有一外缘以及位于外缘的一凹槽。切膜装置包含一承载座、一运动模块、一凹槽切刀以及一外缘切刀。运动模块设置于承载座。凹槽切刀设置于运动模块，使得运动模块可带动凹槽切刀相对承载座移动而接近或远离薄膜。凹槽切刀可切割薄膜而于薄膜形成一破孔。外缘切刀设置于运动模块，使得运动模块可带动外缘切刀相对凹槽切刀移动而接近或远离薄膜。运动模块还可带动外缘切刀相对承载座旋转以裁切薄膜。本发明还公开了一种切膜方法。

主权项

1.一种切膜装置，用以裁切适于贴附于一晶圆的一薄膜，该晶圆具有一外缘以及位于该外缘的一凹槽，其特征在于，该切膜装置包含：一承载座；一运动模块，设置于该承载座；一凹槽切刀，设置于该运动模块，该运动模块可带动该凹槽切刀相对该承载座移动而接近或远离该薄膜，且该凹槽切刀可切割该薄膜而于该薄膜形成一破孔；以及一外缘切刀，设置于该运动模块，该运动模块可带动该外缘切刀相对该凹槽切刀移动而接近或远离该薄膜，该运动模块可带动该外缘切刀相对该承载座旋转，且该外缘切刀可裁切该薄膜。