[发明专利]低温制冷空调的控制方法

摘要

本发明涉及一种低温制冷空调的控制方法，包括以下步骤：S1、在空调器的控制器中增加可控硅模块，在室外机的热交换器中部位置设置温度传感器，使温度传感器与控制器电连接，并使可控硅模块与室外机风机电连接；S2、控制器根据温度传感器检测到的实时温度调整可控硅模块中可控硅的导通比例，从而通过调节室外机风机的输入电压达到控制室外机风机转速的目的，以此调节空调系统冷凝压力，使空调在低温环境下能够正常制冷。本发明优点是：使空调器在低温环境下能够正常制冷。

主权项

1.一种低温制冷空调的控制方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、在空调器的控制器中增加可控硅模块，在室外机的热交换器中部位置设置温度传感器，使温度传感器与控制器电连接，并使可控硅模块与室外机风机电连接；S2、控制器根据温度传感器检测到的实时温度调整可控硅模块中可控硅的导通比例，从而通过调节室外机风机的输入电压达到控制室外机风机转速的目的，以此调节空调系统冷凝压力，使空调在低温环境下能够正常制冷，步骤S2具体包含以下步骤：S2‑1、在控制器中预设温度数据T1、T2和T3，且T1＞T2＞T3；S2‑2、空调制冷开机或在运行过程中切换到制冷模式时，将可控硅的导通比例调整为A％，并启动室外机风机；S2‑3、使压缩机持续运行一段时间t1；S2‑4、温度传感器每隔一段时间t2检测一次室外机的热交换器中部位置处的实时温度，当满足条件Tcm＞T1时，若Tcm≥Tcm’，则将可控硅的导通比例上升一定导通比例a％，并执行步骤S2‑4；若Tcm＜Tcm’，则可控硅的导通比例保持不变，并执行步骤S2‑4；当满足条件T2≤Tcm≤T1时，则可控硅的导通比例保持不变，并执行步骤S2‑4；当满足条件Tcm＜T2时，若Tcm≤Tcm’，则将可控硅的导通比例下降一定导通比例b％，并执行步骤S2‑4；若Tcm＞Tcm’，则可控硅的导通比例保持不变，并执行步骤S2‑4；当满足条件Tcm≤T3，且可控硅的导通比例降低到B％时，室外机风机停机，并执行步骤S2‑5；S2‑5、温度传感器每隔一段时间t2检测一次室外机的热交换器中部位置处的实时温度，若Tcm≤T2，则保持室外机风机停机，并执行步骤S2‑5；若T1≥Tcm＞T2，则启动室外机风机，将可控硅的导通比例调整为B％，并执行步骤S2‑6；若Tcm＞T1，则执行步骤S2‑4；S2‑6、温度传感器每隔一段时间t2检测一次室外机的热交换器中部位置处的实时温度，若Tcm≤T2，则室外机风机停机，并执行步骤S2‑5；若T1≥Tcm＞T2，则保持室外机风机持续运行，且保持可控硅的导通比例B％不变，并执行步骤S2‑6；若Tcm＞T1，则执行步骤S2‑4；其中，Tcm为温度传感器检测到的当前实时温度，Tcm’为温度传感器上一次检测到的实时温度。