[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201710674579.3 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109256360A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;卢俊宏;林谷彦;叶懋华 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，通过设置多个电子元件与一支撑组件于承载件上，且该支撑组件位于该电子元件的周围而未延伸至各该电子元件之间，接着形成封装层于该承载件上以包覆该电子元件与支撑组件，之后移除该承载件，以通过该支撑组件抑制该封装层的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑组件 承载件 封装结构 封装层 制法 包覆 翘曲 移除 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：封装层；一电子元件群组，其包含有多个电子元件且嵌埋于该封装层中；以及支撑组件，其嵌埋于该封装层中并环绕该电子元件群组周围且未延伸至各该电子元件之间。
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