[发明专利]批量移载微细元件的方法及其装置

摘要

本发明公开了一种批量移载微细元件的方法及其装置，先将多个探针呈阵列载设于一移载单元上，让探针的针头伸出移载单元底部，该移载单元内部设有一温控流道，导入热水到温控流道中使探针温度提高，然后驱动移载单元使针头沾润一接着材料，再导入冷水至温控流道中，以对探针进行降温，促使接着材料暂时附着于针头上，接着，将移载单元位移至多个微细元件上方，并下压借着接着材料以批量沾黏微细元件，最后将该移载单元位移至一基板上方，并再次加温使得接着材料热熔后流至该基板上，并控制基板在低温，使接着材料凝结在微细元件与基板之间，即完成转移，从而本发明具有生产快速、可提升产量及降低制造成本的特点。

主权项

1.一种批量移载微细元件的方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤A：将多个探针呈阵列排列载设于一移载单元上，并且让各探针的针头穿伸出该移载单元的底部；步骤B：该移载单元内含一温控流道，借由导入热水到温控流道中，使探针温度提高；步骤C：驱动该移载单元使探针的针头沾润上一接着材料；步骤D：再导入冷水至温控流道中，对各探针进行降温动作，以促使该接着材料附着于该探针针头上；步骤E：再将该移载单元位移至多个微细元件上方，使每一探针对准微细元件并下压，借着针尖上的接着材料而批量沾附各微细元件；步骤F：最后将该移载单元位移至目标基板上方，将微细元件对准要放置的位置并下压；步骤G：在下压的状况下，再次进行加温动作，使得接着材料热熔后流至该基板上，并控制基板在低温，使接着材料凝结在微细元件与基板之间，即完成转移。