[发明专利]一种高承载功率光纤熔点的封装装置及封装方法有效
| 申请号： | 201710676552.8 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107402421B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张恩涛;张博;何幸锴;沈琪皓;王磊;张勍;杨峰;胡小川;陈永雄;陈玥洋 | 申请（专利权）人： | 西南技术物理研究所 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255;H01S3/067 |
| 代理公司： | 11011 中国兵器工业集团公司专利中心 | 代理人： | 刘二格 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高承载功率光纤熔点的封装装置，包括：散热冷板，其表面开有封装凹槽，封装凹槽内沿长度方向并排布置多个独立的光纤熔点凹槽，多个光纤熔点凹槽两侧的两侧分别设置一个凹槽侧压条，凹槽侧压条和多个光纤熔点凹槽形成的并排结构的两端各压装一个凹槽端头固定压块；光纤熔点凹槽内放置熔接光纤，光纤熔点置于光纤熔点凹槽内，光纤熔点处涂折射率胶；透明防尘盖板，盖装在凹槽侧压条、多个光纤熔点凹槽和凹槽端头固定压块上方，并与凹槽端头固定压块和散热冷板固定。本发明解决了高承载功率光纤熔点阵列的排布，优化光纤激光器系统整体布局；解决了高承载功率光纤激光熔点的更换和维护的方便快捷，消除每个熔点之间的互相干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 功率 光纤 熔点 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高承载功率光纤熔点的封装装置，其特征在于，包括：散热冷板(1)，其表面开有封装凹槽，封装凹槽内沿长度方向并排布置多个独立的光纤熔点凹槽(4)，多个光纤熔点凹槽(4)的两侧分别设置一个凹槽侧压条(6)，凹槽侧压条(6)和多个光纤熔点凹槽(4)形成的并排结构的两端各压装一个凹槽端头固定压块(3)；光纤熔点凹槽(4)内放置熔接光纤(2)，光纤熔点(5)置于光纤熔点凹槽(4)内，光纤熔点(5)处涂折射率胶；透明防尘盖板(7)，盖装在凹槽侧压条(6)、多个光纤熔点凹槽(4)和凹槽端头固定压块(3)上方，并与凹槽端头固定压块(3)和散热冷板(1)固定；/n每个所述凹槽侧压条(6)和光纤熔点凹槽(4)的两端分别设置L形台阶，相对应地，凹槽端头固定压块(3)上开设倒L形台阶，使得凹槽端头固定压块(3)压装在凹槽侧压条(6)和光纤熔点凹槽(4)上之后，L形台阶和倒L形台阶相匹配，实现凹槽端头固定压块(3)对凹槽侧压条(6)和光纤熔点凹槽(4)的压装和定位。/n
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