[发明专利]一种全陶瓷粘结封装的音叉晶振以及应用于音叉晶振的全陶瓷封装工艺在审
| 申请号： | 201710676713.3 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107483026A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 喻信东;黄大勇;汪晓虎 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全陶瓷粘结封装的音叉晶振以及应用于音叉晶振的全陶瓷封装工艺，本工艺利用胶粘接的方式实现了全陶瓷胶粘接封装工艺的石英晶体谐振器，能够大批量、低成本的生产封装所需的陶瓷基座和陶瓷盖子，极大地节省客户的人工成本，提升客户的自动化程度和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 粘结 封装 音叉 以及 应用于 陶瓷封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种全陶瓷粘结封装的音叉晶振，包括陶瓷上盖（1）、陶瓷基座（2）及谐振主体音叉石英晶片（3），其特征在于：所述陶瓷上盖（1）和陶瓷基座（2）通过胶粘合物固定在一起，所述陶瓷基座（2）底部设置有保证晶振内部真空环境的真空抽气孔（4）。
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