[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710677512.5 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109390286B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 刘权;张露;韩珍珍;胡思明;朱晖 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L23/60;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法，在衬底基板上形成金属层之后，在金属层上形成保护层，所述保护层能够保护金属层，避免在后续对显示面板内的玻璃料进行激光照射时对金属层造成的损伤，从而降低引线裂纹的发生率，有利于提高显示面板的良率。此外，通过本申请的技术方案，所述保护层暴露出检测电路，能够避免检测电路由于保护层的覆盖所造成的静电不良，进一步提高了显示面板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，包括：提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成检测电路，以及偏离所述检测电路的至少一层金属层；形成保护层，所述保护层覆盖着所述金属层，并且暴露着所述检测电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
