[发明专利]具有微粒凹口的夹盘的晶圆台、处理工具与使用晶圆台的方法有效
申请号: | 201710680417.0 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN109390268B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 陈永祥;周贤辉;何承益 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种具有多个微粒凹口的夹盘的晶圆台。在一些实施例中,夹盘包含多个凹槽与微粒凹口。多个凹槽的其中多者是径向地间隔设置且从该夹盘的顶面在夹盘内延伸至夹盘的基面。夹盘的基面分别定义凹槽的多个底面,且夹盘的顶面与夹盘的底面之间被夹盘的基面隔开。微粒凹口从夹盘的顶面在夹盘内延伸至间隔于夹盘的基面与夹盘的底面之间的位置。尤其,微粒凹口配置于工件的工件对准记号之下。 | ||
搜索关键词: | 具有 微粒 凹口 圆台 处理 工具 使用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆台,其特征在于,包含:一夹盘,具有多个凹槽与一微粒凹口,其中所述多个凹槽是径向地间隔设置,且所述多个凹槽从该夹盘的一顶面在该夹盘内延伸至该夹盘的一基面,其中该夹盘的该基面分别定义所述多个凹槽的多个底面,且该夹盘的该顶面与该夹盘的该底面之间被该夹盘的该基面隔开,其中该微粒凹口从该夹盘的该顶面在该夹盘内延伸至间隔于该夹盘的该基面与该夹盘的该底面之间的一位置,且其中该微粒凹口配置于一工件的一工件对准记号之下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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