[发明专利]一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端在审
| 申请号： | 201710680936.7 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107613675A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 王向伟;王生平 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例属于电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端；所述方法包括在两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔；在所述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶；将所述两块柔性电路板的电连接部对应压合。在本发明实施例中，通过在待压合的两块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔，在压合过程中上述两块柔性电路板中的气体受压而从上述通孔中排出，导电胶自动填充上述通孔并固化；由此实现了在柔性电路板的压合过程中排出气体的作用，避免了在导电胶中形成气泡可能导致压合导通的电连接部分离失效的问题，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 方法 集成 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的压合方法，其特征在于，所述方法包括：在两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔；在所述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶；将所述两块柔性电路板的电连接部对应压合。
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