[发明专利]一种混合模型信号完整性仿真方法有效
| 申请号： | 201710681824.3 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107506540B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 荣世立;李永翠;张长林;刘法志 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F11/34 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种混合模型信号完整性仿真方法，包括：建立具有前端芯片模型、中间链路模型和端接阻抗模型瞬态仿真链路；前端芯片模型为Spice模型；在前端芯片的预留端口加入理想阶跃信号，提取达到稳态的阶跃响应数据；将阶跃响应数据导入到通道仿真链路的输入端；通道仿真链路包括后端芯片模型；后端芯片模型为IBIS模型；输入随机码信号至通道仿真链路的输入端，读取后端芯片输出端信号并形成眼图。如此，可以将代表前端芯片特性的Spice模型和代表后端芯片特性的IBIS模型连接起来，使得仿真测试结果包含前端芯片、中间链路、和后端芯片的特性，实现预设芯片的通道仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 模型 信号 完整性 仿真 方法 | ||
【主权项】：
一种混合模型信号完整性仿真方法，其特征在于：建立瞬态仿真链路；所述瞬态仿真链路包括前端芯片模型，位于前端芯片模型输出端的中间链路模型，设置在中间链路模型末端的端接阻抗模型；所述前端芯片模型为Spice模型；在前端芯片的预留端口加入理想阶跃信号，在中间链路模型的末端提取达到稳态的阶跃响应数据；将阶跃响应数据导入到通道仿真链路的输入端；所述通道仿真链路包括后端芯片模型；所述后端芯片模型均为IBIS模型；输入随机码信号至通道仿真链路的输入端，读取后端芯片输出端信号并形成眼图。
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