[发明专利]电路迹线的封装在审
| 申请号： | 201710681901.5 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109287072A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·伦恩;博·杰森 | 申请（专利权）人： | 安伦股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;任庆威 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于保护印刷电路板的电路迹线免受可能由于底层衬底的渗透性而发生的氧化的方法。在印刷电路板的制造期间，例如通过浸镀，将银层定位在电路迹线和衬底之间。在负性光致抗蚀剂层已经被应用到衬底之后并且在铜被镀以形成电路迹线之前，优选将银层应用在种子导体上。然后可以去除电路迹线外部的抗蚀剂和种子导体以留下受保护的电路迹线。附加银层可以被镀在铜迹线上以保护迹线的外表面和侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电路迹线 衬底 银层 印刷电路板 导体 负性光致抗蚀剂 保护迹线 侧表面 抗蚀剂 渗透性 受保护 铜迹线 浸镀 去除 优选 封装 应用 外部 制造 | ||
【主权项】：
1.一种免受氧化的印刷电路板，包括：由电介质材料形成的衬底；定位在所述衬底上并且形成电路迹线的导电材料层；以及插入在所述电路迹线和所述电介质材料之间的贵金属层。
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