[发明专利]半导体制造装置在审
| 申请号： | 201710682504.X | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109390249A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈飞彪;郭耸 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体制造装置，包括芯片供应模块、芯片转载模块、载板供应模块及封装模块，所述芯片转载模块包括可吸附多个芯片的芯片转载台，所述载板供应模块包括载板和承载载板的载板运动台；所述芯片转载台运动至芯片拾取工位从芯片供应模块上交接多个芯片，芯片转载台承载多个芯片运动至键合工位，将多个芯片键合至载板上形成键合片；所述封装模块对载板运动台上的键合片进行封装，以形成封装芯片。本发明提供的半导体制造装置集键合与封装为一体，优化制造流程、减少了工序并降低设备成本，将现有技术中需要多台设备完成的工作由一台设备完成，降低设备成本。并且本发明中的载板可以快速重复使用，节省了现有制程物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 芯片 半导体制造装置 芯片供应模块 封装模块 供应模块 降低设备 键合片 工位 键合 封装 承载 多台设备 封装芯片 物料成本 芯片键合 芯片拾取 芯片运动 运动台 吸附 制程 交接 优化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括芯片供应模块、芯片转载模块、载板供应模块及封装模块，所述芯片转载模块包括可吸附多个芯片的芯片转载台，所述载板供应模块包括载板和承载所述载板的载板运动台；所述芯片转载台运动至芯片拾取工位从所述芯片供应模块上交接多个芯片，芯片转载台承载多个芯片运动至键合工位，将多个芯片键合至所述载板上形成键合片；所述封装模块对所述载板运动台上的键合片进行封装，以形成封装芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
