[发明专利]一种电子元器件的吸头装置以及吸头装置的加工方法在审
| 申请号： | 201710683820.9 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107634028A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李波;夏俊生;李文才;侯育增;张静 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人： | 尹杰 |
| 地址： | 233030 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子元器件的吸头装置，包括柱状柄（1），在柱状柄（1）的端部连接吸头（2），吸头（2）由硅胶制成。本发明的优点本装置与传统吸嘴、吸笔相比优点在于，不需要额外的真空通道、真空发生或控制装置，硅胶材质柔软不会对器件造成损伤，可隔离人体防止静电损伤，装置制作简单，可根据器件的大小或重量制作相应形状，其操作灵活，当吸头被污染时，使用酒精棉球擦洗即可，清洗方便，且本装置耐磨、耐用、耐高温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 吸头 装置 以及 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：包括柱状柄（1），在柱状柄（1）的端部连接吸头（2），吸头（2）由硅胶制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
