[发明专利]光发射器封装件有效
| 申请号： | 201710683987.5 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107732651B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | E·P·科欧基纳竒;M·J·泽林斯基;E·D·巴尼斯 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片以及安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂直接电气和机械连接载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂直接电气和机械连接载体。载体可以在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。 | ||
| 搜索关键词： | 发射器 封装 | ||
【主权项】：
光发射器封装件，包括：载体；开关芯片；安装至所述载体的光发射器芯片，所述光发射器芯片使用导电粘合剂电气和机械连接所述载体；以及安装至所述载体的储能装置，所述储能装置使用第二导电粘合剂电气和机械连接所述载体，其中所述载体在所述开关芯片、所述光发射器芯片和所述储能装置之间提供电气通讯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国亚德诺半导体公司，未经美国亚德诺半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710683987.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种阻尼可调的筛煤装置
- 下一篇：一种煤炭多功能筛选装置
