[发明专利]具有用于抵抗变形的扶壁结构的三维集成电路装置在审

专利信息
申请号: 201710684974.X 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN108962906A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 骆统;洪永泰;杨大弘;陈光钊 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11556 分类号: H01L27/11556;H01L27/11582
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种集成电路,包括位于叠层区中的叠层及位于所述叠层区之外的区。设置于叠层之外的扶壁结构包括栅栏形电性无源元件,所述栅栏形电性无源元件被配置成反抗所述叠层区之外的材料在朝向所述叠层区的方向上的膨胀。
搜索关键词: 叠层 无源元件 栅栏形 电性 扶壁 三维集成电路装置 变形的 集成电路 膨胀 抵抗 配置
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:叠层区及所述叠层区之外的区,位于基底之上;叠层,包括多个层,设置于所述叠层区中;多个电路元件,延伸穿过所述叠层;以及扶壁结构,设置于所述叠层区周围,所述扶壁结构包括栅栏形电性无源元件,所述栅栏形电性无源元件被配置成反抗所述叠层区之外的所述区中的材料在朝向所述叠层区的方向上的膨胀。
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